Solutions de traitement des plaquettes en micro-électronique (POU)

Polissage chimico-mécanique, gravure humide,  dépôt électrochimique et lavage

Les étapes de traitement de plaquettes peuvent être scindées en quatre catégories : modification des propriétés électriques, structuration (ou lithographie), dépôt et élimination. Avec plus de 300 étapes de traitement en séquence pour créer une seule puce, même si nous n’appliquons que les quatre catégories sur l’équipement de traitement de plaquettes, ce traitement regroupe un très grand nombre de processus différents. Il est essentiel de comprendre et de remédier au fait que chacun de ces processus possède une exigence spécifique afin de fournir des produits personnalisés tels qu’un collecteur qui permettra un excellent rendement et garantira la stabilité dans les processus de nos clients. Parmi ces derniers, nous pouvons  spécifiquement souligner le planage chimico-mécanique (CMP), la gravure humide, le dépôt électrochimique (ECD) et le Lavage. 

Lisez notre article « Using Manifold Technology in Fluid Systems for Microelectronics Manufacturing » (utilisation de la technologie du collecteur dans les systèmes de fluide pour la fabrication en micro-électronique) pour savoir comment cette technologie aide à optimiser la sécurité, la propreté et le coût de propriété. >>